品牌:鹏兴达 型号:px208 规格:Sn-0.3Ag-0.7Cu 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型
| 配合无铅化电子组装需求，本公司*开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡膏。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的*要求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 |
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| 详细介绍 |
本公司生产的无铅焊锡膏已经*通过“SGS”检测。
鹏兴达的无铅锡膏采用美国B*T公司的生产技术与设备，使用*助焊液及氧化物含量*少的球形锡粉研制而成，采用了一个*合 Rosin Mildly Activated Cl*ification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统，这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。
产品特点：
● 印刷性滚动性及落锡性好对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
● 在各类型之组件上均有良好的可焊性适当的润湿性。
● 回焊时产生的锡珠*少，**短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
● 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度*小。 |
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