阿米特ALMIT含银无铅焊锡膏,*质量!

地区:广东 深圳
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型号:LFM-48W SSK-V 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:ALMIT 规格:500G 合金组份:96.5/3.0/0.5 熔点:217-220

韩国喜星素材一级代理

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阿里旺旺amt8866

韩国喜星素材阿米特系列锡膏:

无卤(NH系列)

注重*问题的无卤素焊锡膏

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征
NH(D)LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm)217-220℃11.5%无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
NHW:(20-38μm)12.0%无卤素焊锡膏
NH(A)W:(20-38μm)11.0%无卤素焊锡膏

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的*部件也有很好的润湿效果。

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征
SUCLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm)217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
*适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征
PMKLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20 -38μm)217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅*
SPMW:(20-38μm)11.0%助焊剂飞溅对策品

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征
TM-HPLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm)217-220℃12.0%高温预热对应
BGA的不润湿对策
TM-TSW:(20-38μm)11.5%印刷性良好
焊点接触性良好
TMW:(20-38μm)11.5%高信赖性

SSK系列

能够对应难度高的印刷,*生产效率

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征
SSK-VLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
W:(20-38μm)217-220℃12.0%印刷性*好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能