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产品属性
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ZM4731稳压二*管特性:
表面材料:硅
封装:MELF
功耗:1W
ZM47系列稳压二*管的参数(T=25℃):
二*管击穿有哪3种情况?
二*管的击穿通常有三种情况,即雪崩击穿、齐纳击穿和热击穿。
(1)雪崩击穿
对于掺杂浓度较低的PN结,结较厚,当外加反向电压高到*数值时,因外电场过强,使PN结内少数载流子获得很大的动能而直接与原子碰撞,将原子电离,产生新的电子空穴对,由于链锁反应的结果,使少数载流子数目急剧增多,反向电流雪崩式地**,这种现象叫雪崩击穿。雪崩击穿通常发生在高反压、低掺杂的情况下。
(2)齐纳击穿
对于采用高掺杂(即杂质浓度很大)形成的PN结,由于结很薄(如0.04μm)即使外加电压并不高(如4V),就可产生很强的电场将结内共价键中的价电子拉出来,产生大量的电子一空穴对,使反向电流剧增,这种现象叫齐纳击穿(因齐纳研究而得名)。齐纳击穿一般发生在低反压、高掺杂的情况下。
(3)热击穿
在使用二*管的过程中,如由于PN结功耗(反向电流与反向电压之积)过大,使结温升高,电流变大,循环反复的结果,*过PN结的允许功耗,使PN结击穿的现象叫热击穿。热击穿后二*管将发生永久性损坏。
对于硅PN结,击穿电压在7V以上的为雪崩击穿;4V以下的为齐纳击穿;在4~7V之间的两种情况都有。无论哪种击穿,只要控制反向电流的数值不致引起热击穿,当反向电压下降到击穿电压以下,其性能可以恢复到未击穿前的状况。
ZM4731
中光
MELF
无铅*型
贴片式
散装