供应大功率LED模顶molding封装胶

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，*键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有*的粘附和密封性良好。

4、 具有优异的电气*缘性能和良好的密封性。

5、适合于作大功率模顶（Molding）灌封封装.

项目		技术参数
固化前 （A组分）	外观	无色透明液体
	粘度mPa·s（25℃）	7000
固化前 （B组分）	外观	无色透明液体
	粘度mPa·s（25℃）	4000
使用比列	1：1
混合后粘度mPa·s（25℃）	5000
典型固化条件	100℃×1h＋150℃×3 h
固化后	外观	高透明弹性体
	硬度（A）	76
	折射率（25℃）	1.43
	透光率（％、450 nm）	﹥96

二、推荐工艺：

   不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。

2、真空脱泡10分钟。

3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。

4、先100℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可*气泡问题*成品率。

生产时应计算好配胶的量，*须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌*须均匀，否则会固化不*而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

*锡化合物和其它*金属化合物；

含*锡化合物的硅酮橡胶；

硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；

胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；

不饱和烃增塑剂；