BGA测试仪器

地区:广东 深圳
认证:

深圳市希科微科技有限公司

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※ 手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,*BGA不移位测试稳定;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*BGA定位*,测试效率高;
※ *浮板结构,有球无球的BGA *测;
※ 采用**BGA双头测试针和*静电材料制作;
※ 采用测试针和PCBA联合,接触*.可重复使用.体积小,寿命长;
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ *高频率可*9.3HZ;
※ 可根据客户定做各种Socket;

型号/规格

0006

品牌/商标

xkw