BGA返修设备

BGA900 IR型返修台产品概述：

BGA900 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在同志科技BGA系列产品基础上优化，降*，进行了大量的改进，使其在易操作性和减*等各方面都有了很大*。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。

【备　　注】：

BGA900 IR型返修台主要特点：
1、国际*的双向暗红外加热系统：BGA900型返修台采用了同志科技成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。
2、*的温控系统：整机上下温区*加热，上下*温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温叵低晨匚戮雀撸虻ヒ撞僮鳎拐紫低彻ぷ魑榷ㄇ揖哂泻芨叩暮附映晒β省?BR>3、时尚便捷的外观：外观设计整合了同志科技BGA系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以*轻松的放置在面积在400MM空间里面。
4、芯片定位：BGA900增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位，用户在BGA焊接时，*方便芯片的对位，使用更加简单顺手。
5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
6、一体化的设计：BGA900采用和整机*一体化的设计，*定位支架和*定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行*或轻微矫形，并且通过*的PCB夹具实现PCB板的固定，*主板维修的*。
7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够**返修台的效果，减低用户的投资成本。
8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，*适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面*方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。

BGA900 IR型返修台产品特征：

商标              TORCH
顶部加热功率         300W
顶部加热面积         80*80mm
底部预热功率         600W
底部预热面积         200*200mm
产品功率             900W
电源                 220V
产品外形尺寸         400 mm×350 mm×410 m

如果客户有*的维修需求，或需要功能更强大的BGA返修台，请咨询同志科技BGA1200和BGA1200V视频返修台和BGA多功能返修工作站BGA3100、BGA3200、BGA3600、BGA6100、BGA6200、BGA6600系列。

设备名称

BGA返修设备

型号/规格

BGA900

品牌/商标

同志科技

原产地

北京

供应BGA返修设备