供应半自动贴膜机

Wafer尺寸

直径，4；5；6；8英寸(根据客户指定)

Wafer厚度

100um~700um

膜

蓝膜或UV膜，膜宽度220mm~300mm

工作效率

80片/小时

工作温度

室温-50℃可调

控制系统

PLC

人机交互界面

触摸屏

静电去除装置

离子风管

上下料

手动上下料

Frame定位

浮动定位销

Wafer定位

通用标线

Wafer放置台

*静电特氟龙处理真空平台，高度可调，可浮动。

贴膜原理

橡皮轮滚压

切割

自动环切

废膜处理

自动缠绕

作业*

操作窗口设置*光幕

供电

220 V；50/60 Hz；10A

供气

0.5MPa 干燥压缩空气

外形尺寸

1m (L) × 0.7m (W) × 1.75m (H)

净重

200Kg