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产品属性
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半自动晶圆贴膜机
(型号:SWM-100)
1. 主要规格
1.1 框架尺寸: 6或8英寸 (DISCO或者K&S任选一种)
1.2 膜种类: 蓝膜或者UV膜
宽度: 210-230毫米(6英寸)280-300毫米(8英寸)
长度: 100~200米
厚度: 0.05~0.2毫米
1.3 晶圆规格: 4,5,6,8英寸
1.4 贴膜原理: *静电滚轮贴膜(自动贴膜)
1.5 工作台盘: 特氟隆涂层接触式台盘
1.6 装卸方式: 产品手动放置与取出
1.7切割系统: 直线刀切割*在框架以外2-3毫米处,圆切割刀顺时针方向旋转切割。
*的直切刀技术*在同类机台胶膜应用*节省
1.8产品定位: CHUCK TABLE上对应WAFER形状的刻线,真空吸固定WAFER
1.9电力供应: 单相交流电220V,5A
1.10压缩空气: 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
1.11体积: 560毫米(宽)*860毫米(深)*510毫米(高)
1.12净重: 60公斤
2. 机器性能:
2.1 晶圆收益: >=99.9%
2.2 贴膜质量: 没有气泡(不包括碎粒气泡)
2.3 每小时产能: >=90 片
3. 安装,培训及验收:
3.1 卖方负责将机器安装,调机,试运行及性能测试
3.2 卖方给于买方内部操作员工,工程师, 维护人员完善的技术培训直到他们可以稳定*地操
作机器
4. 保修条款:
4.1 卖方*设备*满足买方正常生产要求及购买规格
4.2 保修期为买方正式验收起12个月内
半自动半导体晶圆贴膜机
SWM-100
海展
上海