供应封装行业的合金线

新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线、LED银线”。由以下成分组成：AG>99.99%，Cu<1%，Au<1%，Fe≦1.0ppm，Pb≦1.0ppm，Ni≦1.0ppm，Si≦1.0ppm，Mg≦2.0ppm，Zn≦2.0ppm.本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而*了结合性能、导电性和*氧化性；并通过控制熔铸、*、热处理条件，进一步优化组织结构，*得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或*替代金线（键合金线）。
　　
　　与金线比较，新型银基合金键合丝有以下特点：
　　1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。
　　2、导电性和散热性都好。
　　3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可*10%左右。
　　4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。
　　5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。
　　
　　现在已经有多家LED封装厂（新宁远、亚达、波捷、光宇、晶台、远光等）用键合银线来代替金线。【注：已经通过雷曼光电测试】
　　
　　我们公司可为客户供应以下规格的【键合银线】产品：
　　线径：Φ0.7mil（18um）/Φ0.8mil（20um）/Φ0.9mil（23um）/Φ1.0mil（25um）/Φ1.2mil（30um）
　　拉断力：23um（>8cN）25um（>10cN）
　　延伸率：23um（6-8%）25um（7-9%）。