供应氮化铝厚膜陶瓷电路板

本产品采用厚膜微电子印制工艺制造而得，使用*电子浆料印制后经800~1000度高温烧结而得。主要基体材料采用Al2O3/AlN基板，具有较强的散热性、*缘性和*性，组装密度高，导热性佳。可根据客户具体要求进行*规格、*形制、*尺寸等*规设计。