供应八温区无铅回流焊 八温区无铅回流焊

 技术参数：

产品特点：

■    Windows视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有*保障功能； 

■  　*的加热方式, 解决了回流焊焊接时的*角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

■     *风轮设计，风速稳定，*地*了PCB板受热时风的均匀性，,**高的重复加热：

■     各温区采用强制*循环，*PID控制，上下*加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；

■     保温层采用优质硅酸铝保温材料，保温*，升温快，从室温到工作温度≤20min；

■     炉膛无铅*设计，*采用优质*不锈钢板制作；

■     优质高温*马达运风平稳，震动小，噪音低；

■     炉体采用气缸顶升，*棒支撑，*方便；

■     PCB板的传送方式采用无级变频变速，网链同步，稳定性*佳；

■     *优质铝合金导轨，自动加油系统，*导轨调宽*及高使用寿命；

■     配备断电保护功能CPU，*断电后PCB板正常输出，不致损坏；

■    强大的软件功能，对PCB板在线测温，并*对数据曲线进行分析，储存和打印；

■     PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，**机；

■     自动监测，显示设备工作状态；

■    强制空气冷却；PCB板出机后温度≤50℃；

■     助焊剂自动回收系统，*保持炉内清洁；

■     *炉胆设计，保温性好，耗电量达同行。