高散热型铝基板

种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:黑色 *小线宽间距:0.15mm *小孔径:0.2mm 加工层数:2 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型

本公司*生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、孔化、镍金、喷锡等各种材质和工艺要求的印制电路板，欢迎广大客户来电来函咨询洽谈!

性能参数：
序号	检验项目			技术要求	单位	检验结果
1	剥离强度		常态	≥1.0	N/mm	1.05
			热应力后 （260℃）	≥1.0	N/mm	1.05
2	热冲击后起泡试验 （288℃，2min）			不分层，不起泡	/	*合要求
3	热阻			≤2.0	℃/W	0.65
4	导热系数				W/m·k	1.5
5	燃烧性			FV-O	/	FV-O
6	表面电阻率	常态		≥1×105	MΩ	5.0×107
		恒定湿热 （25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后		≥1×105	MΩ	4.5×106
7	体积电阻率	常态		≥1×106	MΩ·m	1.0×108
		恒定湿热 （25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后		≥1×106	MΩ·m	1.9×107
8	击穿电压DC			≥25	KV/MM	31
9	介电常数（1MHz） （40℃，93%，96h）			≤4.4	/	4.2
10	介质损耗因数（1MHz） （40℃，93%，96h）			≤0.03	/	0.029
11	加速老化试验（125℃，2000h）		外观	层压板和/或预浸料不应有皱折、裂纹、起泡或导线松脱或分层	/	*合要求
12	高低温冲击试验（-50℃，15min，80℃，15min共进行15～20循环		剥离强度	/	N/mm	1.39～1.64
			表面电阻率	/	MΩ	1.9×108～6.4×108