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产品属性
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型号 |
ARP-221 |
产品编号 |
|
*范围X/Y/Z(mm) |
200/200/100 |
*大负载Y-AXIS/Z-AXIS |
4kg |
移动速度 (mm/sec) |
0.1~800 / 350 |
重复精度 |
±0.01mm/200 |
程序记录容量 |
100组、每组4000 points( 可支持U盘COPY) |
显示方式 |
教导盒 |
马达系统 |
日本微步进级精密马达 |
操作模式 |
点到点/连续线段 |
传动方式 |
同步带 |
运动插补功能 |
3 axis (3D立体空间任意路线皆可) |
编辑模式 |
教导盒 |
I/0讯号 |
16 Inputs / 16 Outputs |
外部控制接口 |
RS232 |
输入电源 |
AC/220V 350W |
工作环境温度 |
5-40℃ |
工作环境湿度 |
20-90% |
外形尺寸(WxDxHmm) |
400*550*520 |
本体重量(kg) |
40kg |
*度设备机身、使XYZ的垂直度高
设备机身采用CNC一体*,**了XYZ的垂直度,*了设备的*精度。
单机即可操作、安装*容易
ARP-221*不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利,操作设定更是简单。
人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定
搭配图示化按键设计的教导盒,让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定……及各机台之间的程序传输等*强功能。
*可3D圆弧插补的PC-BASE控制系统
精心研制的控制卡让ARP-221成为一台真正可PTP及CP三轴圆弧插补的设备,
让您*于任何非平面的3D点胶路径。
适用于各式需求点胶产业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、*胶……等点胶,皆可使用在ARP-221设备上。
常见之应用范围:
◎半导体封装
◎PCB电子*件固定及保护
◎LCD玻璃机板封装粘接
◎移动机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽械车*件涂布
◎五金*件涂布接著
◎定量气体、液体填充涂布
◎芯片邦定
全自动点胶机
ARP-221
ARP
HG