供应高导热复合铝基板打样，多层板打样

一、高导热复合铝基板主要优点
　　采用印制板的主要优点是：
　　1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
　　2．设计上可以标准化，利于互换；印制线路板
　　3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
　　4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

二、工作层面
　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。