供应高导热LED路灯铝基板，多层线路板专业打样

一、高导热LED路灯铝基板主要优点
　　采用印制板的主要优点是：
　　1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
　　2．设计上可以标准化，利于互换；印制线路板
　　3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
　　4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

二、PCB加工要求：

        PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm－4.0mm 、
　　PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm
　　PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%
　　PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12:1
　　PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1:1
　　PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm
　　PCB板镀金 最厚 100u
　　PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、
　　PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试
　　PCB板生产周期 单面 5-7天 双面7天-8天