图文详情
产品属性
相关推荐
一、产品制作工艺:
PCB快板、多层电路板: 制程能力
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数: 单面,双面,多层4-10层
最大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: >5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
二、线路板问题解决方法:
每一个机制为钻井试验板
1、第二次测量精度与钻井元。
2、如果有现象,检查钻孔磨刀过量或是否已经是过去了磨削和检查是否一顶帽子和钻出了故障
3、确认,操作者能够将板完全是固定不变的。
公司简介:
咨询、下单联系陈 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价https://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
2~20层
迅驰