供应手机双通卡*PCB*，迅驰服务

一、产品*工艺：

        层数刚性板：18层
        基材铜厚 *薄：1/3OZ
        *厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面)
        *小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面)
        0.30mm/0.012”(4 层)
        0.50mm/0.019”(6 层)
        *大完成厚度：4.5mm/0.177”
        *小孔径：0.15mm/0.006”
        厚径比：10

二、产品*要求：

        与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状：
         隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

7．*间距的要求   
        *间距的设定，应满足电气*的要求。一般来说，外层导线的*小间距不得小于4mil，内层导线的*小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以*制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

8．*整板*干扰能力的要求
        多层印制板的设计，还*须注意整板的*干扰能力，一般方法有：
       a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。
       b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
       c．选择合理的接地点。