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产品属性
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一、产品优势:
1.**2-20层电路板(PCB)*50元/款起
2.单、双面*快交货可加急24小时发货;
3.层板*快可加急48小时发货
4.层以上*快可加急72小时交货。
5.可制作各种*工艺:半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板
二、产品设计要求:
钻孔大小与焊盘的要求
多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关,钻孔过小,会影响器件的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为:
元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10~30mil)
元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil
至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:
过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径+12mil。
6.电源层、地层分区及花孔的要求:
对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上*的电压都接在同一个电源层上,所以*须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压*,分区线越粗。如下图:
焊孔与电源层、地层连接处,为增加其*性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状。
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