供应碳油FPC手机*PCB*，优质*

一、产品优势：

       1.**2-20层电路板（PCB）*50元/款起
　　2.单、双面*快交货可加急24小时发货；
　　3.层板*快可加急48小时发货
　　4.层以上*快可加急72小时交货。
　　5.可制作各种*工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板

二、产品设计要求：

        钻孔大小与焊盘的要求
        多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：
        元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil）
        元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil
        至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:
        过孔焊盘(VIA  PAD)直径≥过孔直径＋12mil。

6．电源层、地层分区及花孔的要求：
        对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上*的电压都接在同一个电源层上，所以*须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压*，分区线越粗。如下图：
        焊孔与电源层、地层连接处，为增加其*性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状。