供应氮气无铅回流焊T200N

台式氮气无铅回流焊机

 MODEL:T200N

T200N诞生历程

2001年，同志科技的T200A上市，到现在已经8年，是行业内*款无铅型的台式回流焊机。

2005年，T200C作为一个划时代的产品上市，T200C的上市*了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白。

同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础*，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产*备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。

2006年，T200N作为国内*款氮气无铅回流焊机上市，2007年，整机配置了同志科技*代自动门技术，2008年，整机采用了同志科技四项**技术，成为台式氮气回流焊机领域的*产品。三年多来，T200N走进了美国德州仪器，美国德州大学，德国Status Pro公司，新加坡LOGICOM公司，上海伟创力，大唐微电子，天津大学，上海交通大学，北京工业大学，振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程，在**无铅焊接的产品质量方面，T200N*。

T200N*之处

*、T200N采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计，*方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能，*方便机器的使用操作。

第二、T200N整机采用同志科技获得**的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型*10度以内，为目前业界**。

第三、T200N整机采用同志科技获得**的台式回流焊机热风循环和排风技术，**回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。

第四、T200N整机采用同志科技获得**的台式回流焊机仓门传动装置，*回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时*PCB焊接后芯片不会移位，**焊接质量。

第五、T200N采用同志科技获得**的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，**生产效率，同时自动门技术配合密封装置，**回流焊机炉腔的保温效果，同时*了节约氮气的目的。

第六、T200N采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。*降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。

第七、T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。

第八、T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加*。

T200N技术特点

▲计算机控制
通过软件对控制器参数进行操作，*生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。

▲*、多功能；

*小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据*怕！

40 段温度曲线批量设定

▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研、教学*佳选择

 • 温度曲线实时检测

实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，*是保温区和熔融区等关键点的控制。

正在检测的温度曲线

检测好的温度曲线

▲ 曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。

T200N技术参数

★如果产品改型，恕不另行通知，购买时请以实物为准！

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*铸就*产品