供应氮气无铅回流焊T200N

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台式氮气无铅回流焊机

 MODEL:T200N

 

 

 

 

 

 

T200N诞生历程

2001年,同志科技的T200A上市,到现在已经8年,是行业内*款无铅型的台式回流焊机。

2005年,T200C作为一个划时代的产品上市,T200C的上市*了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白。

同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础*,根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要,精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产*备的理想设备,同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。

2006年,T200N作为国内*款氮气无铅回流焊机上市,2007年,整机配置了同志科技*代自动门技术,2008年,整机采用了同志科技四项**技术,成为台式氮气回流焊机领域的*产品。三年多来,T200N走进了美国德州仪器,美国德州大学,德国Status Pro公司,新加坡LOGICOM公司,上海伟创力,大唐微电子,天津大学,上海交通大学,北京工业大学,振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程,在**无铅焊接的产品质量方面,T200N*。

T200N*之处

*、T200N采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计,*方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能,*方便机器的使用操作。

第二、T200N整机采用同志科技获得**的台式回流焊机加热器安装技术,温度更加均匀,温度均匀型*10度以内,为目前业界**。

第三、T200N整机采用同志科技获得**的台式回流焊机热风循环和排风技术,**回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。

第四、T200N整机采用同志科技获得**的台式回流焊机仓门传动装置,*回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动,同时*PCB焊接后芯片不会移位,**焊接质量。

第五、T200N采用同志科技获得**的自动门技术,焊接完成后,仓门自动打开,**生产效率,同时自动门技术配合密封装置,**回流焊机炉腔的保温效果,同时*了节约氮气的目的。

第六、T200N采用节约氮气的技术,仓门打开后,氮气自动关闭,仓门关闭后,氮气自动打开。*降低焊接时氮气的使用量,明显降低产品的使用成本。

第七、T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。

第八、T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加*。

T200N技术特点

计算机控制
通过软件对控制器参数进行操作,*生产效率,可满足产品多样化的情况下的焊接生产。

 

 

*、多功能;

*小型回流焊机仪表控制编程难,修改参数难,温度曲线存储有限等不足,采用自主研发的温度控制软件,温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线,同时自带分析统计功能和打印功能,您想焊接多少种产品,记录多少次实验数据*怕!

40 段温度曲线批量设定

可视化操作,温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测,是科研、教学*佳选择

 • 温度曲线实时检测

实时检测每一次焊接的温度曲线,可在焊接同时显示出实际的温度曲线,方便无铅工艺曲线的调整和掌握,*是保温区和熔融区等关键点的控制。

正在检测的温度曲线

检测好的温度曲线

曲线分析功能,实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析,便于修改和完善曲线。

T200N技术参数

型号

T200N

控温段数

40 段,可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数

温区数目

单区多段控制

控温系统

电脑控制系统, SSR 无触点输出(计算机选配)

温度准确度

± 2

温度均匀性

*大±10

温度范围

室温-360

发热来源

* + 热风对流方式

*工作面积

230mm ×260mm ( 大于 A4 )

焊接时间

3min ± 1min

氮气流量

0-5L/min(氮气源选配)

温度曲线

可根据需要实时设定、调整和保存温度曲线,同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面实际的温度

冷却系统

横流式均衡快速降温

排烟接口

标配Φ90mm

控制软件

TORCH  同志科技

额定电压

AC 单相, 220V50Hz

额定功率

3.8KW

平均功率

1.2KW

重量

42kg

尺寸

长×宽×高 670×555×370mm

如果产品改型,恕不另行通知,购买时请以实物为准!

专注成就*企业

*铸就*产品

 

设备名称

氮气无铅回流焊

型号/规格

T200N

品牌/商标

TORCH

原产地