供应内存模组*3.8W Thermal Grease
地区:广东 东莞
认证:
无
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产品属性
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产品特性:
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状*散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成*低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品*很多。
一般应用:
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》**处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
导热膏的使用方法
1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或*器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
型号 | 颜色 | 热传导率 (W/mK) | 热阻*@50psi (℃-in²/W) | 热阻**性热循环测试 | 工作温度范围(℃) | |
DG500 | 灰色 | 5.0 | 0.009 | 热阻*不降低 | -40~180 | |
DG380 | 灰色 | 3.8 | 0.012 | 热阻*不降低 | -40~180 | |
DG260 | 灰色 | 2.6 | 0.015 | 热阻*不降低 | -40~180 | |
DG180 | 白色 | 1.8 | 0.050 | 热阻*不降低 | -40~180 | |
DG100 | 白色 | 1.0 | 0.150 | 热阻*不降低 | -40~180 |
MARUIX
麦瑞斯电子材料有限公司
聚甲基硅树脂
90(%)
CPU、电源、LED灯具、内存模组
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作