供应电源*DG导热膏
地区:广东 东莞
认证:
无
图文详情
产品属性
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产品特性:
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状*散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成*低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品*很多。
一般应用:
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》**处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
导热膏的使用方法
1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或*器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
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麦瑞斯
麦瑞斯电子材料有限公司
甲基硅树脂
90(%)
CPU、电源、LED灯具、内存模组
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作