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陶瓷基COB LED有哪些金属基COB LED*拟的优点?

众所周知，COB是将LED Chips直接邦定(bonding)于导热基板上,基板的特性直接影响到*终光源的*性及光电指标。

金属基COB技术的瓶颈源于金属的固有特性，高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等，存在以下几个需要解决的瓶颈。

一、*克服的热应力

用于基板的金属主要是铝和铜，其热膨胀系数远大于晶粒的衬底，如下表

          LED封装材料热膨胀系数

        材料                                                      热膨胀系数

        AL铝                                                          23

        Cu铜                                                        17.5

        Al2O3陶瓷                                                    5.4

        LED Chips蓝宝石衬底                                          5.4

金属基COB LED工作在冷热循环的过程中，晶粒将承受很大的热应力及应力冲击，有*大机会发生开焊，导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基COB封装的头号敌人。

二、**的光效

相对而言，铝和铜的光反射率都较低。*光反射率都主要靠镀银实现。大多做到60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到80lm/w。另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险，多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低，也是金属基COB光效**的一个因素。

三、MCPCB的导热系数低

由于金属的导电性，MCPCB的线路与基板之间*须有*缘层，*缘层也是隔热层，使得MCPCB的导热系数一般在0.8-2之间。对于瓦级COB，芯片一般都固于镀银的铜线路上，铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级COB的热密度*大，芯片固于镀银的铜线路上是*不可取的，而要去除*缘层将付出较高代价。直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题，却增加了焊线的困难，焊线不良一直是COB封装厂家*的问题。同时，依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。

陶瓷基COB的优势

陶瓷的热膨胀系数与Chips的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近，陶瓷基COB不*彻底解决了*性问题，其高出光效率

（可*110LM/W）和低热阻向前迈进了一大步，高*缘性（可耐4000V以上)更是解决了铝基COB和铝基板焊装LED方法组装灯具无法过高压的问题。；GOYM的COB使用小芯片集成技术，具备高*、高光效、高*缘、低热阻。同时陶瓷cob平面光源有较强的*D保护功能。