LED 大功率陶瓷覆铜基板

大功率LED陶瓷散热基板 1、Film DCB应用单颗封装模组封装 2、 Film DCB特点机械应力强，形状稳定；*度低热阻、高*缘性；结合力强．可焊性好； *好的热循环性能．循环次数达5万次．*性高；与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构．无污染、*；使用温度宽550C -8500C．热膨胀系数与芯片接近．简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。 3、使用Film DCB的*性解决了LED芯片模组封装时*缘和散热的问题；单颗大功率芯片封装时，在*低热阻的同时可以做到热电分离；热阻低．10 ×10mm Film DCB的热阻

型号/规格

195*232

品牌/商标

捷普

LED 大功率 陶瓷覆铜基板

LED 大功率陶瓷覆铜基板