供应*双层LED灯板

表面处理方式

OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金

线路板层数

2-16层

*小导线宽度

0.076mm

*小导线间距

0.076mm

*小线到盘、盘到盘间距

0.076mm

*小钻刀直径

0.2mm

*小过孔焊盘直径

0.45mm

*大钻孔板厚比

1 ：6.4

*大成品尺寸

500 × 650mm

成品板厚范围

0.2 -3.2mm

绿油桥*小宽度

0.08mm

绿油*小单边开窗 ( 净空度 )

0.05mm

*小绿油厚度

0.4mil

阻焊

感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊

*小字*线宽

0.1mm

*小字*高度

0.7mm

丝印字*颜色

白色、黄色、黑色、绿色

数据文件格式

GERBER 文件、 PCB 文件

电性能测试

阻*、开短路测试、*治具测试、飞针测试

各类型板材为基板的 PCB *

FR4 、 CEM-1 、 CEM-3 、高TG

其它测试要求

浸锡试验、拉力测试、阻*测试

*工艺制作

喷锡金手指（盲孔板）、 V 形孔板

基材铜厚

H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、3/3 OZ

周期

双面四层 5-10天 六层-八层10-20天
八层以上20-30天