智能台式无铅回流焊机 威力泰*
主要特点 1、性能稳定、寿命长。 2、经济实用、*降耗;一机多用,可做SMT红胶的固化。 3、内部采用*部件。 4、散热,冷却快。升温,降温快。 5、*、多功能;满足0201电阻电容、二、三*管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。 6、控制器设计在右侧,方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。 技术参数 控温段数:2条20段曲线,相当于20个温区。可以*的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,二十个点的温度控制段数,**的焊接效果。 温区数目:单区多段控制 控温系统:微电脑自动温控;SSR固态继电器无触点输出 升温时间:3min 温度范围:0-320度 发热来源:远红外加热 工作模式:自动回流焊接模式和可调恒温维修模式 *工作台面积:320mm×280mm 焊接时间:3-5min 温度曲线:可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线,方便以后焊接调用。 冷却系统:金属*轴流冷却系统。 额定电压:220V,50Hz(AC110V可以订购) 工作频率:50-60Hz *大功率:1300W 平均功率:1000W 重量: 15KG 尺寸: 530x410x250mm 小型回流焊机操作流程: 1、工作台进出 轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。 2、焊接工作 当元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。 3、线路板返修 当需要返修的元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时,拉出工作台,同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。 台式回流焊机使用注意事项: 1.每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。 2.连续工作4小时应停机30分钟。 3.每个年度应对设备工作进行*检查。 4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。 5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。 6.焊接过程结束后,线路板上仍存有*温度,请使用工具取板,避免烫伤。 7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象. |