供应无铅锡膏

*无铅锡膏

产品简介

“弘宝牌”系列免清洗无铅焊膏是依照日本JISZ-3197-1976及我国GB-9491-88标准，国际标准而适应**无铅要求研发高新技术*工业区无铅焊锡膏，采用*高*氧化的高取值的改性松香树腊和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状*型助焊剂，由申请*技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流*焊接。

产品优点：

·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。

·润湿性好，焊点光高饱满均匀。

·*度的*氧化性。

·印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度。

·适合不同的回流焊机不同的温度曲线。