千住焊锡膏M705-GRN360 原装

型号:M705 粘度:200（Pa·S）颗粒度:20-38（um）

千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。

性能特点：

●保存期限长　

●印刷或针筒型的吐出性佳　

●焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生　

●RMA　t*e，低残渣及水溶性锡膏之实用化　　

●Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之状态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小时后)稳定性很好，留下的焊球*少，爬锡*适用于高精之产品.

合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶

典型型号：

　　OZ63-221CM5-40-10

　　OZ63-221CM5-50-10

无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：

1、M705-GRN360-K2-V：高*性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；

2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降*；

3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；　

4、M705-GRN360-K2；

有铅锡膏：

1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10

2、OZ63-221CM5-50-10

3、OZ63-221CM5-40-10

供应千住焊锡膏M705-GRN360 原装