无铅助焊剂

在波峰焊和选择性波峰焊中,对于多种阻焊膜产生的锡球都*少.FD-309 适用于容易连接的电路板组装,
需要针测的组装,要求*焊锡球缺陷的组装.
FD-309 是一种高*、低固含量、免清洗助焊剂。含有多种专有**剂。其中添加的某些专
有*剂是用来减低阻焊膜和焊料间的表面张力的，*大地降低了焊锡球的产生。FD-309 有良好的热稳
定性。
产品特性：
1、该低固含量免清洗助焊剂中的热稳定性剂降低了在波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率。
2、降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。
3、残留物*少，用眼看不到，无粘性，适用于针测。
4、无需清洗，节约操作成本。
5、长期电性能*性*合*-J-STD-004

购买需知：

若是买家不清楚，请务*与客服联系，确定好，否则*责任由买家自己承担！