供应大丰田村无铅锡膏TLF-204(图)

型号:TLF-204-93/19A/MDS-111 粘度:190（Pa·S） 颗粒度:20-41（um） 品牌:TAMURA 规格:500G 合金组份:锡银铜 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(217—219度)

产 品 说 明

1956年 5月 タムラ化研株式会社成立 1970年 11月 台北市大豊電化工業股?分有限公司設立 2001年 9月 大豊電研科技（東莞）有限公司設立 田村 TAMURA 锡膏 信賴度*佳，通過各項嚴格測試 專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題 爬錫高,殘留物少,焊點亮 *銷售量佔*位 为了配合焊锡回流技术的需要，*研制的*及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。 ● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，*理想之焊接过程。 ● 回流后之残余物皆可用清水清洗。 ● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，*缘度高。 TAMURA锡膏特性表 品牌 合金组成(%) 融点（℃） 锡粉颗粒度(um) 助焊液含量(%) RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-010-FP 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-010-FPA 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-1045CZ(10%) 63Sn/37Pb 183 22~45 10.0±0.3 wt RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 10.0wt RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb 179~183 20~38 9.5±0.3 wt TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 12.0±0.3wt TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 11.7wt TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~41 11.9wt TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.8wt SQ-20S-27（T2） 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 9.5wt TLF-401-11 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.9wt TLF-211-111（4） 99Sn/0.3Ag/0.7Cu 216~220 20~36 11.8 wt TLF-206-93F 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 216~221 20~41 11.6wt 電子化学材料 高信頼性耐クラック残さシリーズ 高耐湿化により、車載など厳しい環境においてもクラックが発生しない高い信頼性！工程での無洗浄が可能！ ?製品詳細(友情链接,点击进入TAMURA公司网站) PDF（サイズ 877KB）点击下载 LAS　PKG用ソルダーペースト 市場シェアNo.1！生産システムと高い品質管理 ?製品詳細(友情链接,点击进入TAMURA公司网站) PDF（サイズ 140KB）点击下载