无铅、免清洗焊锡膏 | KOKI公司提供一系列*、高纯度、*氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过*开发的*高温免清洗助焊剂的选用，*了和传统有铅焊锡膏同等的*焊接质量，并实现了*细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。下载PDF文件: | 
| 产品合金成分
（熔点）应用Pdf S3XNI58- 系列Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In
(214~216°C) | *裂（汽车工业） | 
(1,200KB) | S3X48-M406-3系列Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) - 可选类型 - Sn3.5Ag (221°C)
Sn3.5Ag0.7Cu (218°C)
Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C)
Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C) | Anti-pillow defect |
(824KB) | S3X58-M405-2系列常规用途 |
(3,545KB) | S3X58-M406 系列| 常规用途，低焊点空洞 |
(1,753KB) | S3X58-M650-3探针测试功能，
低焊点空洞 |
(550KB) | S3X58-N200E*裂纹，*物 |
(1,888KB) | S3X70-M407-2*细微颗粒 (10 - 25 |ìm) |
(1,3787KB) | S3X58-M406D滴涂 |
(368KB) | *6N58-A730-2Sn3.5Ag0.5Bi6In
(202 ~211°C) | 低熔点 |
(1,467KB) |
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