双键化学DB9007耐温型环氧灌封胶/环氧树脂灌封

一、产品特点：

DB9007耐温型环氧胶是耐热温度达150度，适用于耐热型电器模块的灌封和线路板的封装。可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异。

二、常规性能：

三、使用工艺：

四、固化后特性：

五、使用注意事项：

使用前请认真阅读本说明书或材料*数据手册(MSDS)所包含的相关*和健康信息，以**使用；使用前*待灌封元器件及容器清洁，*表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物，*影响其灌封性能及电性能；

六、操作说明：

1、按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀，使用前*先将A料在原包装容器内搅拌均匀（因为长期放置会出现沉淀，影响胶的性能）；

2、混合后胶的使用时间见上表，如*过使用时间，胶液粘度会升高，*适合灌注，故每次配胶量不宜过多，以免造成浪费；

3、如需要，可将搅拌好的胶进行抽真空处理10~15分钟，然后将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3~10分钟效果更好，*当加热固化时该过程就显的尤为重要；

4、不同季节由于温度变化，固化速度会有所不同，冬季温度低固化较慢，该胶亦可采用加热固化。

七、储存说明：

将A、B组分单独密闭储存，建议储存于阴凉、干燥、通风处；一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。

*注：以上性能数据*供客户使用时参考，并不能**于某个特定环境时能**数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。