基板尺寸 M基板用（330×250mm）
L基板用（410×360mm）
Lwide（510×360mm）
元件高度 6 mm规格
12 mm规格 —
20 mm规格 —
25 mm规格 —
元件尺寸 0603芯片
1005芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
1005芯片～50mm方元件
或50×150mm —
元件贴装速度
（实际工效＊1） 芯片元件 13200CPH
IC元件 —
元件贴装精度 激光识别 &plu*n;0.05mm
图象识别 —
元件贴装数量 *多80种
（换算成8mm带）（＊2）
元件包装 带（8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，32mm粘贴，44mm，56 mm，72mm）／杆／散件／托盘
质量 约1400kg
电源 三相AC200～415V
视在电力 3kVA
使用空气压力 0.49&plu*n;0.05Mpa
空气消费量（标准状态） 230L／分
| 芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的*大值。
（CPH＝平均1小时的贴装元件数量） |
| 使用多层托盘更换器*多可达110品种。 |
装置尺寸（mm）
基板尺寸 A B C D 传送高度为900mm时
E F G
M基板用 3 — 2000
L基板用
Lwide 1730
