VND600SP

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陈先生
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VND600SP是一种单片器件 采用意法半导体VIPower M0 - 3 技术。其目的是推动电阻或 电感负载一方连接到 地面。 引脚电压钳位保护 设备对*量* 。此装置有两个 渠道高边坡配置;每个通道 已输出的模拟意义上的传感 目前的比例（根据已知的比率） 相应的负载电流。内置热关闭和输出电流限制保护 该芯片由温度和短路。

 

 

数据列表产品相片标准包装类别家庭系列类型输入类型输出数导通状态电阻电流 - 输出 / 通道电流 - 峰值输出电源电压工作温度安装类型封装/外壳包装Supplier Device Package产品目录页面其它名称

VND600SP

VND600SP13TR

600

集成电路 (IC)

PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关

-

高端

非反相

2

30 毫欧

-

40A

5.5 V ~ 36 V

-

表面贴装

PowerSO-10 *底部焊盘

带卷 (TR)

*

1064 (CN091-10 PDF)

497-3303-2