55604-7070
地区：广东 深圳
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无
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0.4mm间距 1.14mm高 2500PCS/REEL
55604-7070
MOLEX*原装 深圳现货
熙烨电子*供应连接器:MOLEX,HRS,NAiS,FCI,JST,JAE,IRS,AMP,OMRON,KEL,DDK,NDK,SMK,I-PEX等
陈先生
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| 产品家族 | PCB插座头 |
| 系列 | 55604 |
| 应用 | 板对板, Signal |
| 注解 | Solder Tab Plating: Lead-free, Tin |
| 概述 | SlimStack™ 0.40mm (.016") Pitch |
| 产品名称 | SlimStack™ |
| 断开 | 否 |
| 电路数(已装入的) | 70 |
| 电路数(*多的） | 70 |
| 颜色-树脂 | 黑色 |
| 耐用性(插拔次数) - *多次数 | 30 |
| 先接后断 | 否 |
| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
| 可配插产品指南 | 否 |
| 插接*性 | 无 |
| 锁定插接部位 | 是 |
| 插配高度 | 1.50mm (.059") |
| 材料-金属 | 黄铜 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 金 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| 行数 | 2 |
| 方向 | 垂直的 |
| PC Tail Length | 0.74mm (.029") |
| PCB * | 否 |
| PCB 保持力 | 是 |
| 包装形式 | 卷上凹盒* |
| Pitch - Mating Interface | 0.40mm (.016") |
| Plating min - Mating | 0.254µm (10µ") |
| Plating min - Termination | 0.102µm (4µ") |
| 有护墙的 | * |
| 可堆叠的 | 否 |
| 运行温度范围 | -25°C to 85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
Molex/莫莱克斯
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PCB
板对板
55604-7070
条形
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70
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0（mm）
