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地区：广东 深圳
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MOLEX*原装 深圳现货
熙烨电子*供应连接器:MOLEX,HRS,NAiS,FCI,JST,JAE,IRS,AMP,OMRON,KEL,DDK,NDK,SMK,I-PEX等
陈先生
香港熙烨电子有限公司
电 话： 地 址： 深圳市福田中航路国利大厦N2A247 MSN:
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| 产品家族 | PCB插座头 |
| 系列 | 55909 |
| 应用 | 板对板 |
| 注解 | 焊片电镀：锡 |
| 概述 | SlimStack™ |
| 产品名称 | SlimStack™ |
| 断开 | 否 |
| 电路数(已装入的) | 30 |
| 电路数(*多的） | 30 |
| 颜色-树脂 | 黑色 |
| 耐用性(插拔次数) - *多次数 | 30 |
| 先接后断 | 否 |
| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
| 可配插产品指南 | 否 |
| 插接*性 | 无 |
| 锁定插接部位 | 是 |
| 插配长度（英寸） | 0.059 In, 0.071 In |
| 插配长度（mm） | 1.50 mm, 1.80 mm |
| 材料-金属 | 黄铜, 磷青铜 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 金 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| 行数 | 2 |
| 方向 | 垂直的 |
| PCB 焊脚长度(英寸) | 0.020 In |
| PCB 焊脚长度(毫米) | 0.50 mm |
| PCB * | 否 |
| PCB 保持力 | 是 |
| 包装形式 | 卷上凹盒* |
| 间距-接合界面 (英寸) | 0.016 In |
| 间距-接合界面(毫米) | 0.40 mm |
| *小镀层：插配 (µin) | 10 |
| *小镀层：插配 (µm) | 0.25 |
| *小镀层：端接(µin) | 4 |
| *小镀层：端接(µm) | 0.1 |
| 有护墙的 | * |
| 可堆叠的 | 否 |
| 运行温度范围 | -25°C to 85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
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板对板
条形
PCB
0（mm）
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Amphenol/安费诺
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