多层电路板

品牌:多层板 型号:主板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

深圳众嘉鑫电路科技有限公司是主要从事高频微波印制电路板的制作及双面多层的快样制作服务。对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.3G天线所使用的高频线路板具有*的生产经验,介电常数2.2-10.3不等的国产*材料*备有库存,可以及时提供快样服务。黄先生：