供应电子*缘材料聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*K2

外 观

*合微波印制电路基板材料国、军标规定指标

型 号

F₄BK225

F₄BK265

F₄BK300

F₄BK350

介电常数

2.25

2.65

3.0

3.50

外型尺寸

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

1200×1000

1500×1000

*尺寸可根据客户要求压制

厚度尺寸及公差（mm）

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

公差

&plu*n;0.02～&plu*n;0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

&plu*n;0.05～&plu*n;0.07

板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制

机

械

性

能

翘

曲

度

板厚（mm）

翘曲度*大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

剪切

冲剪

性能

＜1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为0.55mm不分层；

≥1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为1.10mm不分层。

*剥强度

常态≥12N/cm恒定湿热及260℃&plu*n;2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且*剥强度≥10N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化

物

理

电

气

性

能

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比 重

常 态

g/cm³

2.2～2.3

吸水率

在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

℃

-50～+260

热导系数

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10^-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面*缘电阻

500V直流

常 态

M.Ω

≥1×10⁴

恒定湿热

≥1×10³

体积电阻

常 态

MΩ.cm

≥1×10⁶

恒定湿热

≥1×10⁵

插销电阻

500V直流

常 态

MΩ

≥1×10⁵

恒定湿热

≥1×10³

表面*电强度

常 态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GH_Z

εr

2. 2.25

2. 2.65（&plu*n;2%）

2. 3.0

3.5

介质损耗角正切值

10GH_Z

tgδ

≤1×10^-3