供应高密度八层线路板

序号

工序

项目

能力水平

材料供应厂商

1

板材

板材型号

FR4
铝基板
CEM-3

建滔、国纪

2

拼板
尺寸

*大拼板尺寸

450×500mm

3

板厚度

成品板厚（双面板多层板）

喷锡板:0.6~3.5mm (0.6mm以下不能做喷锡板) 水金板:0.2~3.5mm（0.2mm金板拼板不*过10”）

成品板厚公差

0.2~1.0mm:±0.10mm 1.01~1.6mm:±0.13mm

1.61~2.0mm:±0.15mm 2.0~3.5mm:±0.20mm

4

钻孔

钻孔孔径

0.20～6.5mm(成品孔径*小0.20mm)

T*

钻孔孔径公差

±0.03mm

5

蚀刻

*小线宽线隙

0.1mm/0.10mm (1/1OZ)

6

字*

字*

*小字*线宽：0.13 mm,字高0.8mm

颜 色: 白色、黄色、黑色、灰色、绿色

广信

7

电镀

*小孔

0.20mm

贝加尔

*大厚径比

6:1

8

蚀刻

*小线宽、线距

0.1 mm(H/H底铜)

*大尺寸

650 mm×长方向不限制

9

外
形
尺
寸

锣处形

外形公差±0.13 mm

冲外形

*大冲板尺寸200×200mm

孔径公差±0.10mm

孔边到板边*小距离为一个板厚

外形公差±0.10mm

飞针测试

*度:2MIL.*小测试PAD尺寸:4MIL.

杭州市联达电子有限公司 交货能力