厂家长期生产F4.8*光衰白灯、LED高亮草帽大杯插件灯珠/白光LED

F5草帽低光衰白灯，采用晶元：10*23*方片及白光*大杯镀银支架，具有亮度高，光斑大，颜色一致性好。具体参数如下：

 其它参数

 LED使用注意事项 

一、静电*护

1、  接触LED产品的工作台应铺上*护电胶布，并且将其*接地；

2、  人员在接触LED时须戴好静电手环（*好为有线静电环）、*护手套，条件允许时*好穿上*静电衣服、静电鞋以及静电帽；

3、  应用加工过程中接触到LED的机器设备都*须*接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；

4、  在使用中或在设计电子电路时，*须考虑过大的电流对LED的危害。

二、引脚成型

1、  LED引脚成型*须在焊接前完成，弯角处*须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能*过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；

2、  引脚成型*须用夹具或由*人员来完成，注意避免环氧体*例过大引起内部金丝断裂 ；

3、  引脚成型需*引脚间距与线路板一致；

4、  当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。

三、LED安装方法

1、  务*不要在引脚变形的情况下安装LED

2、  在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；

3、  在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；

4、  安装LED时建议用导套定位；

5、  双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；

6、  食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；

7、  SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米；

8、  SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；

9、  其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。

四、焊接

1、电烙铁焊接：电烙铁（*高30W）*温度不*过300度，焊接时间不*过3秒，焊接点应离胶体*过3mm并建议在卡点下焊接；

2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不*过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，*长不*过60秒；

3、由于LED的晶片直接附着在阴*支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到*小，以*对晶片造成伤害；

4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以*金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；

5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；

6、请勿带电焊接LED。

五、清洗

1、当用化学品清洗胶体时*须*小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、*等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有*要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不*过1分钟；

2、*声波净化会影响到LED，这与*声波振荡器的输出功率有关，因此*声波清洗LED之前应该评估其设定参数，*不会对LED造成损伤。

六、LED工作条件

1、使用LED时驱动电流不应*过规格要求的*大电流，*好不要*过20mA，建议驱动电流在10-20 mA之间；

2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，*好设计将VF值相近的灯串联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以*横流的目的。

3、*须对电路进行设计以*在LED开关时出现的*压（或*电流），短电流或脉冲电流均能损害LED的连接；

4、部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有*静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的*静电措施；

5、在使用时不*要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果*过此温度的话，应考虑降低驱动电流或*散热面积。

6、注意LED*性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正*，稍短的为负*，若两灯脚一样长时，要认真识别标记；

7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近；

8、避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。