供应高折射率LED荧光粉硅胶

LED混荧光粉硅胶 LED混荧光粉硅胶G3850A/B产品说明书 一、产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。 2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，*键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有*的粘附和密封性良好。 4、 具有优异的电气*缘性能和良好的密封性。 5、适合于作大功率LED荧光粉混合调胶 项目 技术参数 固化前 （A组分） 外观 无色透明液体 粘度mPa·s（25℃） 8000 固化前 （B组分） 外观 无色透明液体 粘度mPa·s（25℃） 3500 使用比列 1：1 混合后粘度mPa·s（25℃） 5000 典型固化条件 150℃×3h 固化后 外观 高透明弹性体 硬度（ShoreA） 50 折射率（25℃） 1.41 透光率（％、450 nm） ﹥95 二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。 2、真空脱泡10分钟。 3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。 4、先80℃烤1个小时再升温到120℃烤2个小时，分段固化可*气泡问题*成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，*须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌*须均匀，否则会固化不*而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： *锡化合物和其它*金属化合物； 含*锡化合物的硅酮橡胶； 硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料； 胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料； 不饱和烃增塑剂