供应高透明大功率LED封装硅胶 LED硅胶-高透明

供应高透明大功率LED封装硅胶LED硅胶-高透明大功率LED封装硅胶

产品特点：
本产品为*大功率LED*硅胶，分AB两组份包装，A、B都为无色透明液体，A、B两组份分开可长期贮存。固化后有良好的弹性，耐高低温，可以-50℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化。
1． 胶固化后呈无色透明状体，对PPA及金属粘附和密封性良好。
2． 胶体固化后具有*硬度，很适合用于凸面或平面无透镜大功率LED封装。
3． 具有优异的电气*缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）.
4． 适合于用模条生产大功率LED，配比为A：B＝1：1.
5． 胶体固化后经270℃的回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性良好。
推荐工艺：
1． 不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
2． 搅拌10分钟，充分混合均匀。
3． 真空脱泡20分钟。
4． 在注胶前请将支架预热130℃60分钟以上除潮。
5． 如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再*温度，可*气泡问题。
6． 如果用模条生产大功率LED请将支架及模条（但不要合上）都要预热130℃～150℃分钟以上除潮，除潮后将支架及模条合上并用夹具夹紧，尽快在支架及模条没有只潮前封胶，封胶后请检查支架与模条之间的胶是否有气泡，若有要将气泡排除，然后在80℃烤2小时后离模，离模后的胶还要在150℃烘烤4小时以*胶的固化率。
注意事项
8665透明弹性大功率LED灌封胶为硅橡胶产品，使和时应该注意避免与以下物质接触：
1. *锡化合物和其它*金属化合物。
2. 含*锡化合物的硅酮橡胶。
3. 硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4. 胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5. 不饱和烃增塑剂。

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