适用于各种需求的点胶产业
一般常见的UV胶、红胶、银胶、AB胶、黑胶、导电胶、散热铝膏、*胶…….等点胶。
常见之范围使用：
半导体封装、PCB板*件固定及保护、LCD玻璃机封装及粘住、移动电话机板点胶、按键类产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车*配件涂胶、
五金*件封装涂胶、定量液体填充、芯片绑定等;
机器性能:
1. WIN7控制系统，操作简单易学易懂；
2. 具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线及三轴联动等功能；
3. 胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶，出胶解析度可*1ms；
4. 可导入AUTO CAD档功能，*简化操作；
5. 依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶*或底板加热控温装置
6. 可选多针头头微调胶筒夹具，多头同时作业，成倍*工作效率;
7. 可选单料盘多治具循环工作，大副*工作效率。
8. 适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、*胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、*焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
