适用于各种需求的点胶产业
一般常见的UV胶、红胶、银胶、AB胶、黑胶、导电胶、散热铝膏、*胶…….等点胶。
常见之范围使用:
半导体封装、PCB板*件固定及保护、LCD玻璃机封装及粘住、移动电话机板点胶、按键类产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车*配件涂胶、
五金*件封装涂胶、定量液体填充、芯片绑定等;
机器性能:
1. *运动卡加触摸屏控制系统,操作简单易学易懂;
2. 具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线及三轴联动等功能;
3.
4. 胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶,出胶解析度可*1ms;
5. 可导入AUTO CAD档功能,*简化操作;
6. 依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶*或底板加热控温装置
7. 可选多针头头微调胶筒夹具,多头同时作业,成倍*工作效率;
8. 可选单料盘多治具循环工作,大副*工作效率。
9. 适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、*胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、*焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
主要配置及技术参数:
工作范围:可选300*300*100 , 400*400*100 , 500*500*100及非标尺寸*;
*大负载:X\Y\Z 10KG/10KG/5KG
*大数度:800mm/sec
精度解析度:0.01mm
重复精度:0.01mm
出胶解析度:1ms
操作系统:WIN7控制系统
显示方式:LCD
数据编辑模式:PC
外部通信接口:U*接口
马达体统:德国微步进精密级马达
运动补差功能:3D立体空间任意路线皆可
传动系统:同步带+步进马达
电源及功率:AC220V50-60HZ 0.5KW
工作环境湿度: 20-90%
外形尺寸:535*450*560mm
重量:46KG