特征:
RD-500是一款适合无铅焊接和大型PCB板返修的*设备。RD-500适用于返修过程中顶部、底部元件及PCB板热风局部加热，底部红外预热区域加热可分别控制，**维修中PCB板翘曲，当返修BGA、CSP及其它陈列元件需要无铅焊接时，此*加热系统尤为重要。
设备由微机控制；加热、对位精度及内建的自动温度曲线生成全自动创建加热曲线。元件的获取*简单的点击鼠标即可置于喷口之内。其对位*由CCD摄像系统棱镜图象获取，图象由高分辨率视频捕捉卡输入微机，通过视频显示器观察，大型元件观察与贴装视频图象还可分割。
全自动贴装压力设置，克服涂覆层的表面张力，以*向下*放置元件的目的，同时避免损坏到薄型、易损元件。自动真空提取元器件功能。
X、Y轴移动支架可支持500×600㎜大板，也可方便调节到小至手机板、记忆卡等。温度曲线通过五个*能力的区域控制三个加热器，创建、修改、更新曲线赋予了弹性，软件程序和曲线信息存取方便。*这些功能的组合使得RD-500成为当今市场*方便、**且*具价格优势的BGA/SMD返修工作站
