导热硅胶制品+*缘垫片--德凯供应

导热硅胶垫

特性说明

　　SPA导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其材质的柔软及在低*力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻*，利用其本身所具备的导热特性，**满足器件的工艺传热要求，*器件使用功率及延长使用寿命；导热垫易裁切成型及表面自粘附性，使后序加工安装工艺趋于方便简捷；在高温160℃条件下持续测试小时，性能稳定，*无硅油析出挥发，避免器件引发硅中毒；*的*缘性能*脆弱器件在高压环境下的正常使用。

典型应用

·通信通讯设施　　

·电脑及周边设备　　

·工程控制组件

·交直流交换机　　

·发热半导体与热洗涤槽之间
·发热器件与底板间的缝隙