【美国固特*】电焊机模块MDS[严格按照国际标准工艺制造]
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| 型号 | 主要特征 | 输出直流电流 | 浪涌电流 | 工作结温 | *缘电压 | 反向重复峰值电流 | 结壳热阻 | 反向重复峰值电压 | 正向峰值电压 | 安装接线图或电路图 | ||
| 型号MDQ10A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 10A | 112A | 150℃ | 2500V | 2mA | 10.42℃/W | 800-2500V | 1.3V | |||
| 型号MDQ20A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 20A | 278A | 150℃ | 2500V | 4mA | 4.35℃/W | 800-2500V | 1.3V | |||
| 型号MDQ30A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 30A | 450A | 150℃ | 2500V | 10mA | 2.3℃/W | 800-2500V | 1.3V | |||
| 型号MDQ30A插脚式模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 30A | 450A | 150℃ | 2500V | 10mA | 2.3℃/W | 800-2500V | 1.3V | |||
| 型号MDQ60A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 60A | 900A | 150℃ | 2500V | 8mA | 0.55℃/W | 800-2500V | 1.55V | |||
| 型号MDQ75A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 75A | 1000A | 150℃ | 2500V | 8mA | 0.32℃/W | 800-2500V | 1.47V | |||
| 型号MDQ100A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 100A | 1500A | 150℃ | 2500V | 10mA | 0.24℃/W | 800-2500V | 1.53V | |||
| 型号MDQ100A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 100A | 1500A | 150℃ | 2500V | 10mA | 0.24℃/W | 800-2500V | 1.53V | |||
| 型号MDQ150A模块是单相全桥整流模块（单相整流桥模块），固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。 | 150A | 2500A | 150℃ | 2500V | 10mA | 0.15℃/W | 800-2500V | 1.47V |
| 型号 | 主要特征 | 输出直流电流 | 浪涌电流 | 工作结温 | *缘电压 | 反向重复峰值电流 | 结壳热阻 | 反向重复峰值电压 | 正向峰值电压 | 安装接线图或电路图 | ||
| 型号MDS10A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 10A | 280A | 150℃ | 2500V | 10A | 4.40℃/W | 800-2500V | 1.3V |  | ||
| 型号MDS30A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 30A | 465A | 150℃ | 2500V | 10mA | 2.5℃/W | 800-2500V | 1.3V | | ||
| 型号MDS30A封装模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 30A | 465A | 150℃ | 2500V | 10mA | 2.5℃/W | 800-2500V | 1.3V | | ||
| 型号MDS60A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 60A | 900A | 150℃ | 2500V | 8mA | 0.55℃/W | 800-2500V | 1.55V | | ||
| 型号MDS75A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 75A | 1000A | 150℃ | 2500V | 8mA | 0.32℃/W | 800-2500V | 1.47V | | ||
| 型号MDS100A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 100A | 1500A | 150℃ | 2500V | 10mA | 0.24℃/W | 800-2500V | 1.53V | | ||
| 型号MDS60A封装模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 100A | 1500A | 150℃ | 2500V | 10mA | 0.24℃/W | 800-2500V | 1.53V | | ||
| 型号MDS150A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 150A | 2500A | 150℃ | 2500V | 10mA | 0.15℃/W | 800-2500V | 1.50V | | ||
| 型号MDS200A模块是三相全桥整流模块（三相整流桥模块），公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片（整流管芯片）以国际标准电路结构封装结合，并选用电子陶瓷片，解决功率半导体芯片和紫铜底基板之间的*缘问题，因此多个模块可以共用一个散热器。体积小，结构紧凑便捷。广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 | 200A | 3000A | 150℃ | 2500V | 12mA | 0.12℃/W | 800-2500V | 1.54V |
加工定制 是 品牌/商标 美国固特/GOLD 型号/规格 MDS30A1600V 应用范围 广泛地应用在直流电源、电焊机、PWM变频器整流、直流充电电源等。 整流元件 全桥 直流输出电流 1600（A） 正向峰值电压 1.3（V） 反向重复峰值电压 800-2500（V） *缘电压 2500（V） 工作结温
150（℃） |
