封装 LED 陶瓷基板 陶瓷支架
地区：广东 深圳
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无
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产品属性
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大功率LED陶瓷散热基板
1、Film DBC应用
大功率LED单颗封装
大功率LED模组封装
2、Film DBC特点
机械应力强，形状稳定；*度低热阻、高*缘性；结合力强．可焊性好；
*好的热循环性能．循环次数达5万次．*性高；
与PCB板一样可蚀刻各种图形结构．无污染、*；
使用温度宽550C -8500C．
热膨胀系数接近硅．
简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。
3、使用Film DBC的*性
解决了LED芯片模组封装时*缘和散热的问题；
单颗大功率芯片封装时，在*低热阻的同时可以做到热电分离；
| 参数名称 | 材料名称 |
| AL2O3（≥96%） | |
| *大规格 mm×mm | 138×178或138×188 |
| 瓷片厚度 mm | 0.25,0.38,0.5,0.63 ±0.07(标准) 0.76 1.0 |
| 热导率 W/m.k | 24～28 |
| 瓷片介电强度 KV/mm | >14 |
| 瓷片介质损耗因数 | ≤3×10-4（25oC/1MH2) |
| 瓷片介电常数 | 9.4(25oC/1MH2) |
| 铜箔厚度 mm | 0.01～0.07±0.03 |
| 铜箔热导率 W/m.k | 385 |
| 表面镀镍层厚度 μm | 1～7 |
| 表面粗糙度 μm | Rp≤7;Rt≤30;Ra≤3 |
| 平凹深度 μm | ≤30 |
| 铜键合力 N/mm | ≥6 |
| *压强度 N/Cm2 | 7000～8000 |
| 表面镀金层厚度 μm | 0.075～0.1 |
| 热膨胀系数 ppm/K | 7.4(在50oC～200oC) |
| DBC板弯曲率 Max | ≤100μm/50mm（未刻图形时） |
| 应用温度范围oC | -55～850（惰性气体下） |
| 氢脆变 | 到400oC |
150*150
捷普
