COB陶瓷支架-2121 陶瓷基板

地区:广东 深圳
认证:

淄博银河高技术开发有限公司深圳办事处

普通会员

全部产品 进入商铺





 




 


 
 


 


 


 


 


 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


   
型号:JP-COB-2121-36

  
  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
  
  
  
  
  
   
   Bitmap
   
  
 
 
  
   
  
 

 
产品特点
1.高导热性,可以*半导体芯片的工作效率,延长使用寿命。
2.膨胀系数接近硅,有优异的耐冷热循环性能。
3.铜层*剥离强度高,电流导通能力强。
4.有较低的热阻,高温环境下稳定性佳。
5.高*缘强度,保障人身*和设备的*护能力。
6.材料通过SGS测试,*、*、*。
产品名称 JP-2121-36
外形图
  
  
  
   
   Pict
  
 
*件尺寸(mm) 20.6×20.6

  
  
  
   
   Pict
  
 
整版规格(mm) 89.6×68.4
整版数量(片) 12
瓷片厚度(mm) 0.38
覆铜参数(mm) 双面覆铜:正面:0.1;背面:0.1
表面镀层厚度(μm 正面镀金:0.075-0.1;背面镀镍:1~7
阻焊剂(颜色) 白色
瓷片介电强度(KV/mm) 14
*缘电压 VAC.RMS 3000
*拉强度 kN/cm2 5
*剥强度 N/mm 6
导热系数λ (W/m·K) 50
热膨胀系数 1×10-6/℃) 7.450200℃)
适应温度范围 
 
(℃)
-40+850
氢脆变温度 (℃) 400
Al2O3含量 % 96
封装功率 15W--36W
使用领域 工矿灯,投射灯,路灯,庭院灯,泛光灯等
型号/规格

2121

品牌/商标

捷普