COB陶瓷支架 2225 陶瓷基板

 




 


 
 


 
 


 


 


 


 


 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 

 

规  格  书
型号：JP-COB --2225-50
Bitmap	产品特点
	1.高导热性，可以*半导体芯片的工作效率，延长使用寿命。
	2.膨胀系数接近硅，有优异的耐冷热循环性能。
	3.铜层*剥离强度高，电流导通能力强。
	4.有较低的热阻，高温环境下稳定性佳。
	5.高*缘强度，保障人身*和设备的*护能力。
	6.材料通过ＳＧＳ测试，*、*、*。
产品名称	JP-2225-10
外形图	Bitmap
*件尺寸（mm）	22×25
	Bitmap
整版规格（mm）	138*188
整版数量（片)
瓷片厚度（mm）	0.38
覆铜参数（mm）	双面覆铜：正面：0.1；背面：0.1
表面镀层厚度（μm）	正面镀银：1；背面镀镍：1～7
阻焊剂（颜色）	白色
瓷片介电强度（ＫＶ／mm）	≥14
*缘电压 （VAC（.RMS））	≥3000
*拉强度 （kN/cm2）	≥5
*剥强度 （N/mm）	≥6
导热系数λ （W/m·K）	50
热膨胀系数 （1×10-6/℃）	≤7.4（50～200℃）
适应温度范围    （℃)	-40～+850
氢脆变温度 （℃）	400
Al2O3含量 （ %）	≥96
封装功率	20W--50W
使用领域	投光灯，柜台灯，射灯，路灯