供应铝基覆铜板

铝基线路板：（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能，铝基板市场上大多为福斯莱特铝基板。

特点

　　●采用表面贴装技术（SMT）；

●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；

　　●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；

　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构

　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的*技术所在，已获得UL认证。

  BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。

　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是铝基板*技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械*。

　　PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。

铝基板分类

经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了*重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。

LED散热铝基板

　　LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以*热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。

LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电*接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳*化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳*化铝基板则因其阳*化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而*高热散的效果。

铝基板用途

　　铝基板用途：功率混合IC（HIC）。

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

　　8、灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。